PCB（印制电路板）把原理图变成可制造的导电图形与绝缘层叠。 线宽、间距、孔径与阻抗控制的可制造性取决于板厂工艺能力；开始前务必下载并填写设计规则（DRC）对照表。
入门：层叠与阻抗
- 两层板成本低；高速或高密度常用四层及以上以获得完整地平面。
- 受控阻抗（差分对、DDR 线等）需要已知介电常数、介质厚度与目标阻抗——由层叠与线宽几何共同决定。
入门：设计规则（DRC）
最小线宽/间距、钻孔直径、环径（annular ring）、铜到板边距离必须≥板厂能力； DRC 应在布局布线全程开启，而不是最后一次性清理。
深入：交付制造的数据
- Gerber RS-274X：各层 copper/silk/solder mask 等。
- 钻孔文件：贯通孔、盲埋孔规则依工艺而定。
- 钢网文件（贴片焊接）常单独生成。
- 放置拼板与工艺边、Mark 点——量产必备。
深入：DFM 常见返工原因
- 未补偿蚀刻与绿油开窗导致的短路虚焊。
- 散热焊盘未正确处理热焊盘（thermal relief）导致焊接不良。
- 高速信号stub过长、参考平面割裂。
深入：高速与设计余量
上升沿越快，频谱成分越高：串联端接、阻抗连续、参考平面完整才能压制反射与 EMI。 「原理图正确但波形很差」多半是 PCB 几何与回流路径问题，而非单一电阻算错。
IPC 等级（Class 2/3）定义验收标准；订购时需要与合同一致。阻抗测试报告依批次与工厂而异。